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めっき装置(半導体製造装置)のプロセス設計/開発  /  東証1部上場半導体製造装置メーカー

ジョブNo.NJB1081350
職種 めっき装置(半導体製造装置)のプロセス設計/開発
社名 東証1部上場半導体製造装置メーカー
業務内容 半導体パッケージング工程において、配線などの微細パターンを形成させるめっき装置(半導体製造装置)のプロセス開発/設計をお任せいたします。

顧客のニーズに合わせ、薬液の選定、薬液に漬ける時間を実験でシュミレーション、解析し、顧客へレポート、
既存の装置を元に、設計部隊や制御部隊と連携を取りながら最適なプロセスを構築していただきます。
※海外顧客がメインな為、頻度にバラつきがありますが1~2ヶ月に1度程度、2週間ほどの海外出張がございます。

求める経験 【必須】
電気化学、化学、物理学のなんらかの知識をお持ちの方

【歓迎】
プリント基板やなんらかのめっきの知識をお持ちの方。
電解、無電解、化学めっき、電蝕、非電蝕などの知見がある方を歓迎します。
語学力 英語力:不問
勤務地
神奈川県
年収 500万円 - 850万円
雇用形態 正社員(期間の定めなし)

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